インテル株式会社
KDDI株式会社
2012年7月31日
インテル株式会社 (東京本社: 東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正) とKDDI株式会社 (本社: 東京都千代田区飯田橋 3-10-10、代表取締役社長 田中 孝司) は、インテルが提唱するUltrabook™ の普及を加速させる取り組みのひとつとして、Ultrabook™ の機能に対応したau Wi-Fi接続ツール (注1) の提供について協力することを発表しました。これによりUltrabook™ は、全国の10万カ所を超えるau Wi-Fi SPOT (注2) で、さらに快適に利用できることになります。
今回の協力にあたり、KDDIはインテルの技術協力のもと、Ultrabook™ のインテル® スマート・コネクト・テクノロジー (注3) 対応のau Wi-Fi接続ツールを開発し、7月27日より、本接続ツールの提供を始めました。今回の対応ツールの提供により、インテル® スマート・コネクト・テクノロジー搭載のUltrabook™ をスリープ状態のまま外出した際でも、駅、空港、カフェなどのau Wi-Fi SPOTにおいて、アプリケーションが自動的にインターネットから最新の情報を受け取り、コンテンツを更新することができます (注4)。
インテル株式会社 取締役副社長の宗像義恵は「インテルは、今回のKDDIとの取り組みをたいへん嬉しく思います。KDDIが、Ultrabook™ の機能に対応したau Wi-Fi接続ツールを提供することで、Ultrabook™ のユーザーは外出時でも、メールやブログなどUltrabook™ の情報が常に最新に保たれる (注3) ようになるなど、ユーザーの利便性が格段に高まります。これにより、Ultrabook™ のユーザーは家の中だけではなく、外出時においてもau Wi-Fi との組み合わせで利用シーンが飛躍的に拡大すると確信しています」と述べています。
KDDI株式会社 取締役執行役員専務の石川 雄三は「快適な動作とモビリティーに優れたUltrabook™ は、KDDIが推進する3M (マルチデバイス、マルチアクセス、マルチユース) 戦略において重要な役割を果たすデバイスと考えています。今回のau Wi-Fi SPOTのインテル® スマート・コネクト・テクノロジー対応に続き、今後も両社で協力し、Ultrabook™ 上で通信やサービスを使いやすくするための提案をして参りますのでご期待ください」と述べています。
両社は今後も、より多くのUltrabook™ ユーザーがこの新しい利用形態を楽しめるように、業界各社との協力を推進し、ユーザーの利便性を高めるUltrabook™ 製品の普及とサービスを提供していく予定です。また両社は、Ultrabook™ の使いやすさや便利さがより多くの消費者に認知され、その普及を加速するため、今後も緊密に協力を続けていきます。